应用：
本银浆为外部电极导电银浆，用于片式电容器端电极沾银，圆片电容器面电极，其他陶瓷
元件面电极。烧结后可直接连引线浸焊，具有较好的焊接性能。
特点：
■ 干燥后固化强度高
■ 烧银后端头银层致密。
■ 无机粘接剂中不含铅、镉。
■ 附着力高，导电率高。
■ 可焊性耐焊接性良好
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导电银浆
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- 联系人姓名：高源坤
18933996075成效数据 发布时间: 502人浏览过 338人索取联系 3条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数21个 85%收录 85%收录 71%收录 61%收录 61%收录
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低温共烧银浆,led氧化铝基座银浆,线路银浆,灌孔银浆,银浆,粘合剂,流延陶瓷黏胶剂,导电铜浆,铜浆,导电焊接低温共烧线路银内浆
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