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热风拆焊台：无铅高频电焊台|防静电SMD热风拆焊台|红外线综合焊台
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手机维修拆焊台 BEST－T862红外线拆焊台 红外线BGA拆焊台 红外线综合焊接系统
产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。产品特点:
●T-862是T-860的升级产品，采用了更精密的温控技术，增加了精密控温的无铅烙铁，使操作更简洁、准确。
产品参数：
电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:600w;
预设温度:100℃-350℃;
●重量：10KG
发热元件:红外线光源.
装机步骤：
1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。
2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。
3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。
4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。
