产品分类 更多>>
应用范围：
☆半导体封装 ☆PCB电子零件固定及保护
☆LCD玻璃机板封装接着 ☆移动电话机板点胶或按键点胶
☆扬声器点胶 ☆电池盒点胶封合
☆汽械车零件涂布 ☆五金零件涂布接着
☆定量气体/液体填充涂布 ☆芯片邦定
☆商标、贴纸点胶，PCB涂胶coating
☆LED模块封胶
☆变压器灌胶以及其它小型电子零组件点胶。
一、功能说明：
1. 双组份点胶机部分：
*小出胶量：0.06g。
*吐胶精度： 1%。
*计量帮浦：高精密齿轮帮浦或耐磨耗螺旋帮浦。
*出胶比例控制：固定式混合比例或可调式电子齿轮比例控制。
*混胶方式：静态混合或动态混合。
*可支持双枪同步吐出点胶。
2. 三轴自动手臂部份：
*有效加工范围:标准型400*400*100mm 或 500*500*100mm。(亦提供客制化尺寸)
*三轴机械手采用高刚性滚珠螺杆。
*点胶路径: 2D、3D、点、线、不规则画弧、画圆 等。
*手臂位移速度: 0 ~ 200 mm /s。
*解析精度: 0.01mm。
*控制系统: PLC 触摸屏 PC控制台。
*全机中文微软版窗口接口。
*配备USB电子通行锁，1机1锁保护数据便于管理。
*机台程序备有还原系统，软件还原快速方便。
*工作档案可藉由USB传输，简单便利。
*窗口式档案编辑模式，操作指令附有同步提示，容易上手。
*可配合自动点胶机定量吐胶或是运用内建时间定量控制。
*矩阵编辑方式采头尾端点定位，无累进误差之疑虑。
*程序支持CCD监控，可依需要选配。
*可依作业需要，加装作业平台定位器或是真空吸盘。
*可选购搭配自动进出料输送系统与产线输送带连结提升效能。
*较高可支持至16组I/O控制接口，业界较高。
